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뇌졸중 뇌경색 뇌출혈 뇌동맥류 뇌졸중, 뇌경색, 뇌출혈, 뇌동맥류는 뉴스나 건강검진 이야기에서 자주 등장하지만, 정확한 차이를 알고 있는 사람은 많지 않습니다. 이 글에서는 네 가지 용어의 개념·증상·위험성 차이 를 의학적 기준에 맞춰 쉽게 정리합니다. 부모님 건강 관리나 보험·검진 정보를 찾는 분들에게도 도움이 되는 내용입니다. 뇌졸중이란 무엇인가 뇌졸중 은 가장 큰 개념으로, 뇌혈관 문제로 인해 뇌 기능이 갑자기 손상되는 모든 질환을 통칭합니다. 즉, 뇌졸중 안에 뇌경색 과 뇌출혈 이 포함됩니다. 갑작스러운 한쪽 마비 말이 어눌해짐 시야 이상, 어지럼증 위 증상이 갑자기 나타나면, 원인과 관계없이 뇌졸중 의심 상황 으로 즉시 병원 진료가 필요합니다. 뇌경색 증상과 특징 뇌경색 은 뇌혈관이 혈전에 의해 막혀서 발생합니다. 전체 뇌졸중의 약 70~80%를 차지합니다. 주요 증상은 다음과 같습니다. 한쪽 팔·다리 힘 빠짐 말이 느려지거나 발음 이상 얼굴 한쪽 처짐 증상이 비교적 서서히 나타나는 경우도 있어 초기 대응이 늦어질 수 있습니다. 하지만 치료 시기를 놓치면 영구적인 후유증 이 남을 수 있습니다. 뇌출혈 증상과 위험성 뇌출혈 은 뇌혈관이 터지면서 발생하는 뇌졸중입니다. 대표적인 증상은 매우 급격합니다. 갑작스럽고 극심한 두통 구토 및 의식 저하 갑자기 쓰러짐 뇌출혈은 뇌경색보다 사망률과 중증 후유증 위험이 높아 응급 대응이 특히 중요합니다. 뇌동맥류는 무엇이 다른가 뇌동맥류 는 질병이라기보다 뇌혈관이 풍선처럼 부풀어 있는 상태 를 의미합니다. 중요한 점은, 터지기 전에는 증상이 거의 없음 파열 시 → 뇌출혈 발생 파열되면 생명에 매우 위험 따라서 뇌동맥류는 정기적인 검사와 관리가 핵심 입니다. 네 가지 질환 차이 비교 ...

반도체 2나노 vs 3나노 수율 성능 비교 최근 삼성전자와 TSMC, 인텔이 앞다퉈 ‘2나노 공정’을 언급하면서 반도체 공정 경쟁이 다시 한 번 주목받고 있다. 하지만 일반 독자 입장에서는 3나노와 2나노의 차이가 무엇인지, 왜 수율 이야기가 항상 따라붙는지 이해하기 쉽지 않다. 이 글에서는 반도체 비전공자도 이해할 수 있도록 3나노와 2나노 공정의 개념, 성능 차이, 수율 문제를 생활 속 비유와 함께 설명한다. 특히 스마트폰 AP와 AI 반도체 관점에서 체감되는 차이를 중심으로 정리한다. 나노 공정이란 무엇인가 반도체에서 말하는 ‘나노(nm)’는 트랜지스터의 실제 물리적 크기라기보다는 세대 구분을 위한 공정 명칭 이다. 숫자가 작아질수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있고, 이는 성능과 전력 효율에 직접적인 영향을 준다. 쉽게 비유하면 3나노 공정은 작은 원룸을 효율적으로 배치한 구조라면, 2나노 공정은 같은 면적에 더 많은 가구를 넣되 동선까지 개선한 설계에 가깝다. 3나노 공정의 특징 3나노 공정은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어 GAA(Gate-All-Around) 구조가 처음 본격 적용된 세대다. 삼성전자가 세계 최초로 3나노 GAA 양산을 시작하면서 기술적 전환점이 됐다. 3나노의 핵심 장점은 전력 효율 개선이다. 같은 성능을 낼 때 소비 전력이 줄어들어 스마트폰 배터리 지속시간이나 발열 관리에 유리하다. 다만 초기에는 공정 난도가 높아 수율 안정화에 시간이 걸렸다. 2나노 공정의 핵심 변화 2나노 공정은 3나노에서 도입된 GAA 구조를 한 단계 더 정교하게 다듬은 세대다. 트랜지스터 간 간격이 더욱 촘촘해지고, 전류 제어 능력이 개선된다. 이로 인해 동일 조건에서 성능은 약 10~15% 향상 되거나, 같은 성능 기준에서는 전력 소비를 더 줄일 수 있다 . 특히 AI 연산, 고성능 모바일 AP, 서버용 반도체에서 차이가 두드러진다. 수율이 왜 중...